力积电（6770）总经理朱宪国昨（26）日表示，力积电将铜锣厂出售给美光后，也切入美光生态系，并将中介层、Wafer-on-Wafer与PWF整合为先进封装新事业，定位为「3D AI Foundry」，目标未来两到三年营收占比可达两成。
美光买下力积电铜锣厂后，昨天举行台湾美光铜锣厂区揭牌典礼，朱宪国出席并受访，释出以上讯息。
朱宪国指出，力积电并非直接生产高频宽记忆体（HBM），而是承接HBM供应链中的PWF服务，成为美光生态系中的一环。目前力积电已开始准备装机与建构产能，预计2027年第3季进入验证，2027年底至2028年年初量产，届时可望成为新成长动能。朱宪国强调，这项合作是建立在铜锣厂交易基础上的策略合作。至于在整体发展方向上，力积电原有逻辑代工与记忆体代工两大业务，未来先进封装将成为第三只脚。
朱宪国点出，公司希望借由3D AI Foundry 整合AI相关代工服务与元件，提升附加价值，并与大陆低价竞争区隔。
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