盘势分析
2月工作天数虽较少，单月外销订单金额仍达638.8亿美元，在去年同期基期较低，以及AI需求持续热络带动下，年增率高达23.8%；前二月外销订单总额达1,407.8亿美元，年增41.3%，整体接单动能依然强劲，显示AI、高效能运算（HPC）与云端资料服务需求，仍是支撑台湾外销核心动能。
然而，地缘政治局势升温、贸易壁垒与能源价格波动等不确定因素仍是观察指标。特别是若中东紧张情势延续，短期内恐将透因油价与运输成本升高，推升全球通膨压力，进而干扰终端消费需求与企业投资信心。不过，就中长期而言，各国持续投入AI基础设施建置，半导体先进制程、AI伺服器，以及其相关零组件供应链等，仍将是台湾接单关键支柱。
投资建议
这波AI基础设施投资热潮下，台湾AI供应链无疑是最大受惠者之一。以AI伺服器GB机柜为例，预期全年出货量将从去年的2.5万柜，大幅跃升至6.5万柜以上。随机柜组装日益顺畅，散热、滑轨、机壳及电源供应器等零组件厂商，2026年第1季营收有望缴出淡季不淡亮眼成绩。
此外，CSP业者正积极导入自研ASIC晶片，预计将成为下半年的另一波成长动能；加上通用型伺服器市场同步迎来复苏，台湾相关硬体供应链获利前景乐观。
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