中东地缘政治利空逐步钝化，台积电（2330）股价随著昨晚美股ADR回神今日重返1,800元以上，早盘最高1,845元，上涨85元，涨幅4.83%，挹注市值回升至逾47兆元来到47.85兆元。

市场关注台积电矽光子进度，SEMI国际半导体产业协会31日透过旗下SEMI矽光子产业联盟（SEMI Silicon Photonics Industry Alliance, SiPhIA）举办「矽光子量产革命：AI 数据中心的光学未来」论坛，汇聚台积电、工研院、Coherent、联钧光电、住友电工、爱德万测试等产业链关键企业，全面解析矽光子走向量产的两大核心门槛与当前解方，其中台积电重申台积电 COUPE 平台预计按计划将于今年进入量产阶段。

台积电先进封装整合四处处长侯上勇表示：「CPO技术的推进，需要供应链各环节的协同创新。台积电 COUPE 平台透过 SoIC 技术将电子积体电路与光子积体电路进行异质整合堆叠，预计按计划将于今年进入量产阶段，标志著矽光子封装技术正式从验证走向商业部署。晶圆测试、光纤阵列单元与高速光学封装组装三大环节的技术突破，将是决定 CPO 能否顺利规模化的关键。台积电期待透过 SiPhIA 的跨企业协作框架，与产业伙伴共同推进这三个环节的标准建立与量产落地。」

SEMI矽光子产业联盟（SEMI SiPhIA）由SEMI于2024年号召成立，作为矽光子产业的重要连结平台，致力于推动技术创新与应用发展，促进产业标准制定与关键技术突破。透过知识共享、资源整合与技术交流，SEMI SiPhIA 强化产官学研的协作，打造具有全球竞争力的矽光子生态系。

至于台积电最早在2025年北美技术论坛揭示其下一世代先进逻辑制程技术A14预期2028年量产并提到台积公司为完备其逻辑技术的极致运算能力和效率，提供了许多解决方案，其中包含运用了紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术的矽光子整合、用于HBM4的N12和N3逻辑基础裸晶，以及用于AI的新型整合型电压调节器（Integrated Voltage Regulator, IVR），与电路板上的独立电源管理晶片相比，其具备5倍的垂直功率密度传输。