创新服务（7828）将于4月22日挂牌上柜，上柜前现金增资发行普通股3,808张，其中2,590张采竞价拍卖，将从4月7日至9日竞拍，并依投标价格高者优先得标，每一得标人应依其得标价格认购，竞拍底价为550.88元，每标单最低为1张，最高为328张，于4月13日上午10点开标。
创新服务主要从事半导体自动化设备开发、制造及销售业务，目前主要产品为 MEMS 探针卡制造与检修自动化设备，包含自动植针、检测、钻孔、返修等设备，并同步开展 MEMS 探针卡代理销售业务与整卡自动化返修服务。
创新服务在 IC FT 测试阶段也投入 PoGo Pin Test Socket 的自动化检测、植 Pin 及检测设备开发、制造及销售。高密度铜柱端子模组产品应用于半导体封装领域，涵盖天线 Module、Power Module 及铜柱玻璃通孔基板 TGV-ICP 等应用。
创新服务指出，近两年营收比重集中于半导体设备销售，未来透过布局「三引擎」营运模式，包括 MEMS 探针卡双臂植针与相关设备、Technoprobe 材料包销售与维修服务，以及高密度铜柱端子模组与铜柱通孔玻璃基板业务，中长期三引擎将使产品别营收趋于平衡，并维持高成长动能。
创新服务 2026 年前 2 月营收 0.89 亿元，年增 1.12 倍，预期在 AI 应用刺激半导体产业需求，带动探针卡市场同步快速成长，加上已开发出整线探针卡自动化设备可满足客户需求，同时，在两大利基产品「高密度铜柱端子模组」及「铜柱玻璃通孔基板」，将于验证后陆续进入量产，看好今年营收成长，并可望维持高毛利表现。
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