文／张文赫分析师

随著AI晶片效能持续提升，先进封装技术如CoWoS、CPO与FOPLP需求快速攀升，带动相关设备厂全面受惠。其中，印能科技（7734）凭借高技术门槛与市场领先地位，正式迈入高速成长期。

法人普遍看好，公司2026年营收与获利将同步大幅跃升，成为AI供应链中最具爆发力的设备厂之一。 获利方面，2026年预估有翻倍成长空间，续创新高。2025年EPS达33.5元，2026年市场预期将进一步挑战60至77元，展现强劲成长动能。受惠部分设备递延认列效应，2026年初营收已显著跳升，显示订单动能持续释放。

技术领先：解决先进封装四大核心痛点

印能科技的核心竞争力，在于其专注解决先进封装制程中的关键问题，包括气泡、翘曲、助焊剂残留与散热等四大痛点。随著晶片朝3D堆叠与大面积发展，任何微小缺陷都可能造成高价晶片报废，使得制程稳定性成为产业关键。

公司以高压真空除泡系统(VTS)建立技术门槛，全球市占率高达九成，几乎具备垄断优势。第四代EvoRTS设备更进一步整合除泡与清洁功能，成功解决矽光子封装中极难处理的残留问题，甚至达到接近100%良率，凸显其在高阶应用市场的不可替代性。此外，公司亦开发WSAS系统以抑制封装翘曲，并切入高功率散热测试领域，对应未来AI晶片动辄千瓦等级的功耗需求，全面卡位下一世代技术趋势。

多元应用扩展：CPO与HBM成新动能

在应用布局上，印能不仅深耕CoWoS，更积极拓展至CPO与CoPoS等新兴封装领域。尤其矽光子(CPO)技术被视为未来资料中心关键解决方案，公司已成功打入相关供应链，并透过第四代设备取得技术领先优势。

另一方面，HBM(高频宽记忆体)需求随AI算力爆发而快速成长，印能第二、三代设备已切入记忆体客户供应链，进一步扩大营收来源。随著FOPLP(面板级封装)技术逐步成熟，公司针对大尺寸封装推出新设备，预计2026年下半年开始放量，成为另一波成长引擎。

投资价值

在AI与先进封装若新世代技术如CPO与FOPLP如期放量，公司营运将具备高度成长潜力，预估2026与2027年EPS将分别达77元与106元，呈现爆发性成长，成为半导体设备族群中不可忽视的重要指标。

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