光通讯大厂联亚（3081）昨（5）日公布3月营收3.43亿元，连续三个月创新高，月增18.3%，年增89%，主要受惠数据中心产品出货量成长。

联亚首季营收9.04亿元，季增40.8%，年增98.98%。联亚上周四（2日）股价收1,825元，上涨95元，外资及投信连两日买超力挺。

联亚为矽光雷射磊晶领导厂商，受惠高速传输带动矽光渗透率提升成长趋势，法人看好联亚后市表现。

法人估计，各大云端服务供应商（CSP）持续加大AI基建投资力道，带动800G／1.6T光收发模组需求快速成长，预估2026年、2027年整体出货量将呈倍数扩张。然而，EML雷射产能扩充速度不及需求成长幅度，供需缺口逐步扩大，进而推动矽光方案加速渗透。

产能方面，联亚为台系磊晶厂当中，基板库存最充裕的公司，现有库存可支应至2026第3季订单。此外，2026年E-beam产能较2025第2季增加150%，新采购的MOCVD机台预计2027年下半年投产。

联亚看好，本季营收成长动能来自矽光产品出货动能续强，下游代工厂产能持续扩大，顺势带动矽光产品未来数季稳定增加，该公司手中基板库存也足以应付到今年8月之后。

业务拓展方面，联亚估计，今年将新增一家美国云端服务供应商（CSP）客户并开始出货，模组客户则新增三至四家，今年矽光产品预计会有五个规格新品量产。

联亚估计2026年资本支出新增7亿元，主要用于采购前段MOCVD设备，为明年新产能预先做好准备，内部估计将可让前段产能提升25%至30%，最快2027年第2季贡献营收。

联亚近期陆续扩充磊晶产能，2025年度营收结构中，DataCom相关产品占比约75%至80%，其中多数为矽光产品；Telecom约占10%至15%，其余产品约占10%至5%。去年矽光产品出货量较前年成长三倍，内部预期2026年出货量目标也能维持去年的「高成长幅度」。

因应未来扩产及营运资金需求，联亚拟办理私募案，预计私募股数不超过4,500张股票，用于投入资本支出、研发费用及充实营运资金之需，惟目前尚无已洽定之应募人。