志圣（2467）8日公告2026年3月自结合并营收达8.93亿元，月增138.68%、年增77.59%，创下历年同期新高，展现先进封装设备需求强劲回温动能。累计第1季合并营收达22.61亿元，季增29.46%、年增72.75%，同步刷新单季历史新高纪录。
法人指出，志圣营运动能主要受惠于AI带动先进封装需求持续升温，包括CoWoS及PCB HDI制程投资加速，带动设备出货与验收认列同步提升。公司近年积极由传统PCB设备转型至先进封装领域，产品组合与客户结构优化，推升整体营收规模与成长动能。
此外，志圣透过G2C+联盟深化与均豪、均华、东捷等伙伴的协同布局，强化在先进封装制程中的整体解决方案能力。法人指出，在台系与美系、中系客户持续扩大资本支出背景下，设备厂迎来新一波结构性成长机会。
展望后市，随AI晶片架构多元化与封装技术持续演进，志圣在关键制程设备的渗透率有望进一步提升，全年营运表现可望维持优于产业平均的成长态势。
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