半导体探针卡和测试设备商旺矽今天公告，投资新台币20亿元取得联城工业新竹县湖口乡部分土地建物，旺矽指出，主要目的因应营运发展需求，购置土地及厂房自用。市场评估，旺矽持续扩充探针卡产能，因应人工智慧AI晶片测试需求。
旺矽今天也公布3月自结合并营收新台币13.88亿元，月增5.5%，年增38.6%，创单月次高，仅次于2025年12月的13.96亿元，第1季自结营收39.32亿元，年增39%，超越去年第4季的38.36亿元，创单季新高。 旺矽先前表示，今年持续受惠AI晶片和半导体产业高阶测试需求强劲，探针卡产品出货交期拉长到6个月，部分产品订单能见度达2年。
在产能布局，旺矽表示，下半年持续扩充产能，预期今年底MEMS探针卡和垂直式（VPC）产能，较2025年扩增5成。
旺矽指出，悬臂式（CPC）探针卡急单持续浮现，订单出货比（B/B ratio）大于1，VPC探针卡在2025年下半年已满载，产能满载情况将延续到今年第3季。
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