鸿劲精密（7769）8日公告2026年3月合并营收约新台币42.9亿元，较上月增加38.52%，较去年同期成⻑111.27%；累计2026年第1季合并营收约新台币107.3亿元，年增81.1%，同步创下历史新⾼，营运表现稳健成⻑。

公司表示，近期营收及订单成⻑主要受惠于云端服务供应商持续推进 AI 基础建设升级，并带动多项⾼阶应⽤需求同步增⻑，进⼀步推升先进封装需求，包含共同封装光学（CPO）已出货数百台ASIC switch IC的FT ATC测试机台，2026年该需求订单持续增加中，同时与客户共同开发insertion 4 （Package）CPO switch，并偕同测试机厂商Advantest/Teradyne合作开发光电同测FT机台，预计于第4季完成量产前验证机台准备。

在低轨卫星通讯部分，公司指出，客⼾持续推进建置，带动测试设备需求稳定成⻑；WMCM方面于今年上半年陆续出货，且订单持续追加中；至于TPU，已取得FT及SLT测试设备订单，预计于第2季及第3季陆续出货；LPU则在前段晶片于韩国晶厂生产，后段采用鸿劲FT ATC Handler测试方案，已取得订单并预计于第2季及第3季出货至韩国；CPU/GPU也有进展，持续接获客户新需求订单，预计于第2季及第3季大量出货。

此外，近期NVIDIA GTC大会释出多项产业正向讯息，显示AI基础建设投资动能可望延续，随著新⼀代GPU平台、CPO交换器及LPU等技术方向逐步明朗，市场预期资料中心资本支出仍将维持在相对高档水准。

公司强调，随著AI相关应用订单大爆发，鸿劲持续启动既有厂房扩产及周遭厂房租赁/扩产计划，并经台中市通过工厂立体化方案，将在台中扩大投资约8.5亿元新建厂房，以配合公司⾼度成⻑需求。