人工智慧（AI）伺服器带动高速光模组需求大增，法人预期800GbE、1.6TbE 光模组印刷电路板（PCB）出货量将高速增长，2026年800GbE速率以上光模组PCB渗透率达67%，点名欣兴（3037）、臻鼎KY（4958）、华通（2313）等三档可望受惠。

大型本国投顾分析，AI基础建设持续驱动高速光模组需求，预估2026年100G速率以上光模组PCB市场出货量达1.2亿片，年增77%，其中，4800GbE光收发模组自2026年第2季末快速拉升，2026年可望成长146%达5，280万片，1.6TbE光收发模组则将自第3季末起快速放大，2026年大增1，200%达2，860万片。

法人指出，100GbE至400GbE速率PCB主流层数为8至10L，大多采用2-N-2 至3-N-3叠构，CCL以M6材料为主。预计800GbE将采12至14L，多以anylayer（6-2-6）叠构为主，CCL以M7至M7N，1.6T 采14至16L，多以anylayer（7-2-7）叠构为主，CCL以M7N至M8。

800GbE、1.6TGbE通道速率各为100G／lane、200G ／lane，因PCB厚度被限制最多1mm以下，线宽需变细使阻抗准确，使MSAP半加成法线宽距25至30 um将大幅导入取代HDI线宽35至40 um，法人推估800GbE采用MSAP层数4至8L，而1.6T GbE采MSAP层数大幅提升达8至14L。

法人评估，800GbE以上速率PCB产值超过10元美元，目前CCL材料以南韩斗山及台光电（2383）为主要供应商，PCB则以欣兴、臻鼎、华通（2313）为主，推估2026年在800G以上市占率分别为40%至50%、30%至35%、10%，营收占比各为6%至7%、4%至5%、2%至3%。