文／张文赫

光铜并行战略卡位AI核心：贸联-KY

AI算力爆发　资料中心架构全面重塑

随著人工智慧(AI)与高效能运算(HPC)需求持续飙升，全球云端服务供应商(CSP)正加速扩建资料中心，并推动基础架构全面升级。尤其在新世代GPU平台推出后，机柜功率密度与资料吞吐量同步攀升，传统架构已难以负荷。在最新技术发展中，资料中心明确朝两大方向演进：其一为电力系统由低电压架构迈向800V高压直流(HVDC)，以提升能源效率；其二则是高速传输由单一铜缆走向「光纤＋铜缆」并行架构，以兼顾距离与成本效益。

在此技术门槛显著提高的环境下，能同时整合电源传输与高速资料连接的供应商，将成为AI基础建设的关键角色。

光铜整合能力　打造关键竞争优势

贸联-KY正是少数具备「电力＋高速连接」整合能力的厂商之一。公司长期深耕线材与连接器领域，并成功跨足高压电源系统与高速资料传输解决方案，形成独特竞争优势。在800V HVDC架构下，贸联产品涵盖高压电源线组、汇流排及高功率密度电源模组线束，同时提供客制化配电方案，直接切入资料中心核心电力系统。贸联同步布局光纤与铜缆技术，并积极切入CPO(共同封装光学)与矽光子领域，提前卡位未来5至10年关键技术门槛。

AI业务占比突破五成　营运动能强劲

从营运结构观察，贸联-KY已完成由传统线材厂向AI基础设施供应商的转型。根据公司法说会资讯，HPC与半导体业务占比已突破51%，正式成为营收主轴。展望全年，市场预估2026年营收有望挑战千亿元大关，年成长率约30%。获利方面，2025年每股盈余(EPS)已达46.57元，2026年预估落在72元区间，成长动能明确。

长线成长可期　评价仍具上修空间

整体而言，随著AI算力需求持续爆发，资料中心电力与传输架构同步升级，贸联-KY凭借「光铜并行」与「高压电力」双核心布局，已成功切入最具成长性的AI基础设施市场。法人看好公司未来3至5年营运动能，大和预估2027年EPS有机会挑战100元以上水准，目标价上看2,545元。在AI投资浪潮持续推进下，贸联-KY不仅完成转型，更有望在新一代资料中心架构中扮演不可或缺的关键角色。

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