盘势分析
近期美国与台湾陆续公布的核心数据，均透露经济动能虽然强劲，但成本端压力正悄然回升，导致市场对美国联准会（Fed）货币政策转向的预期变得更纠结。
台湾3月制造业PMI（采购经理人指数）从2月的58.5回落至55.4，即便数据显示扩张速度有所放缓，但细看结构，半导体与AI相关技术新订单依旧强劲。
不过，受中东冲突影响，供应链交货时间恶化至2022年以来最慢，且投入成本增速为近四年次高，反映供应链瓶颈与成本推升型通膨（Cost-pushinflation）可能成为台股企业营运的短期干扰因子。
长期而言，各国持续投入AI基础设施建置，半导体先进制程、AI伺服器及相关零组件供应链，仍将是台湾接单的关键支柱，台湾经济中长期仍充满强劲的韧性与扩张潜力。
投资建议
面对「通膨风险」与「强劲AI需求」交织的环境，建议聚焦先进制程与具备成本转嫁能力的产业及业者。
随著云端服务供应商（CSP）为优化成本并强化差异化，自研ASIC晶片比重将继续大幅提升，具备高度技术壁垒的ASIC服务与IP业者不仅受惠于CSP资本支出扩张，且由于专案开发周期长，对短期经济波动敏感度较低，是理想的防御型成长股。
此外，在通膨上升隐忧背景下，应避开毛利受压缩的低阶组装业者，转向具备议价权的先进制程及关键零组件厂商。优先选择营收占比中，「AI比重>50%」且「营益率持续扩张」的企业，以应对通膨带来的获利侵蚀。
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