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CPO如预测接连创新高,下一个CPO是AI ASIC 产业链?

时间:2026-04-14 00:27 来源:未知 浏览: 次

编按:本文首刊于2026年4月10日,相关行情以当时为主,旨在投资观念与趋势分享。

文/叶俊敏分析师

亚马逊执行长贾西在近期的致股东信中表示,自主研发晶片业务,包括 Graviton 和 Trainium,年收入已突破 200 亿美元,并且还在持续成长。不排除将自制晶片提供给第三方,如果晶片业务独立运营,并将今年生产的晶片出售给 亚马逊和第三方,自制晶片的年营业额将达到约 500 亿美元。

博通本周宣布与 Alphabet 签署长期合作协议,将为 Google 下一代 TPU 晶片负责设计并供应至 2031 年,并成为 Google 定制 TPU 的主要合作伙伴。Anthropic 将透过博通使用 3.5GW 的 TPU 运算能力,形成三方的合作。

从亚马逊、Alphabet 与博通的讯息来看,AI ASIC 正进入高速发展的阶段,TrendForce 预估 2026 年 ASIC AI server 占整体 AI server 的出货比例为 27.8%,至 2030 年将上升至近 40%。根据日商环球讯息有限公司报告,2025-2030 年全球 AI 晶片市场规模预计年复合成长率高达 24.3%,2030 年市场规模将达到 1549.284 亿美元。 如果以 TrendForce 预估近 40% 为 AI ASIC 晶片,则市场规模将近 620 亿美元。

目前市调机构对 AI 晶片与 AI ASIC 晶片的市场规模预估差异不小,毕竟亚马逊对于自制晶片的今年营收预估就可以高达 500 亿美元,所以上面的数据明显过于低估 AI ASIC 市场规模。但趋势方向都是一致的高速成长,并且亚马逊、Meta 、Alphabet 和微软等都将发布最新的 AI ASIC 晶片,从美国大型科技股的动作来看,与研调机构的方向也一致,所以这高成长的商机,投资朋友切勿错过此商机。

AI ASIC 产业链绩优股名单,给投资朋友参考-

台积链:台积电 、创意、兆联实、中砂、升阳半、精测、创新服务、新应材

先进封装:志圣、均华、巨汉、鸿劲、竑腾

测试介面:颖崴、旺矽 、精测、雍智科 、创新服务

PCB:金像电、健鼎、定颖、博智、欣兴、台光电

个股详细解析:

创意 :微软自研 AI 晶片 Maia 200 供应链。有机会拿到多家大型 CSP 专案。

志圣 :生产 PCB 曝光装置、平面显示器制程设备及半导体先进封装设备。

创新服务:台湾最大自动化植针设备厂,产品包含探针卡自动植针机、精密雷射钻孔与检测设备。

巨汉:高科技产业无尘室、机电空调工程。订单能见度 2-3 年。

旺矽:全球顶尖探针卡厂,VPC 在高阶测试领域市占率高,台积电 CoWoS 扩产带动的测试介面需求。

竑腾:AI 高功率晶片所需的「散热制程设备」及「自动化检测设备 (AOI)」。

台光电:3 奈米 AI ASIC 逐步进入量产,高阶 CCL 的渗透率将持续提升。

定颖:辉达 Rubin 平台供应链。下半年 AI ASIC 主机板将逐步量产。

中东和谈不易,未来还会有各种好坏消息,但对于金融市场的影响已经明显淡化,如同俄乌战争一样。当然原油价格短期难以回落至战争前,对于实体经济还是存在不小的影响,但 AI 产业链还是高度发展,投资朋友首选 AI 产业绩优股,除了上述个股外,还有哪些 AI 绩优股?

※本公司所推荐分析之个别有价证券

※无不当之财务利益关系 以往之绩效不保证未来获利

※投资人应独立判断 审慎评估并自负投资风险


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