泛国巨集团半导体构装厂同欣电（6271）昨（14）日举行法说会，总经理吕绍萍指出，受惠高频光纤通讯模组需求明显升温，加上AI资料中心带动陶瓷基板需求走扬，以及车用与手机影像产品回温，上调今年业绩成长幅度。

同欣电原本预期，今年营收将年增中个位数百分比（4%至6%），如今上调成长幅度预估，全年动能转强。

吕绍萍表示，整体来看，今年营运将回复过往季节性走势，第1季落底后，第2季营收可望季增高个位数百分比，第3季续扬，第4季相对乐观，全年逐季成长，主因终端需求回温与新应用放量，营运节奏较去年明显改善。

就产品动能观察，高频通讯模组为今年最大成长引擎之一。吕绍萍说，同欣电聚焦低轨卫星与光纤通讯应用，以光通讯成长最为突出。

他指出，随著资料中心高速传输需求攀升，400G升级至800G趋势明确，带动模组需求快速扩大，预期光通讯占比将持续提升，成为通讯事业主力来源。

低轨卫星方面，客户正进行世代转换，若新一代系统顺利推进，后续亦具放量潜力。

AI相关应用方面，陶瓷基板需求升温，吕绍萍点出，AI资料中心对于雷射元件与散热管理要求提升，带动陶瓷基板在雷射封装与热控（TEC）应用的使用量增加，相关产品比重将持续攀升，成为另一项关键成长动能。

影像产品方面，车用与手机应用亦逐步回稳，吕绍萍透露，第1季车用产品营收占比达61%，即便电动车市场前期成长趋缓，近期国际油价波动带动下，市场需求出现回温迹象，后续需观察是否形成长期趋势；手机影像感测需求也随终端回补库存逐步改善。

同欣电持续扩大海外据点，菲律宾厂目前营收占比约三成，并已启动新厂建设，未来将导入陶瓷基板与功率半导体封装产线，同时承接部分自台湾转移的影像产品产能，随新产能开出，占比可望进一步提升。

同欣电预估，今年资本支出约10亿元至14亿元，与过去两年相当，主要用于产能扩充与制程优化，以因应AI与高速通讯应用需求成长。