摩根士丹利证券（大摩）在台积电（2330）16日法说前夕释出报告指出，预期台积电在法说会上可能上调2026年营收成长率，从接近30%调高到约35%。大摩重申对于台积电、家登（3680）与万润（6187）「优于大盘」评级。

这已是大摩本月以来的第三份台积电报告，主要基于台积电在10日公布的第1季预估营收超出预期，从原本的季增4%上修到8%。依据大摩的晶圆厂产能利用率分析，台积电第2季营收可望季增5-10%。

基于台积电上半年可望交出不错的营收数字，大摩不排除台积电在16日的法说时上调全年预估营收。简单来说，AI相关半导体（如XPU、网通、CPU等）的需求强劲，足以抵消智慧手机半导体的疲弱。

大摩认为，台积电的资本支出将是法说新焦点。资本支出可能是台积电未来3-5年成长率的强劲指标，对于全球半导体设备股的意义重大。大摩预期，台积电将在法说上提出未来三年的资本支出展望，总额达2,000亿美元，包括2026年的550亿美元、2027年的650亿美元、2028年的800亿美元。

大摩在上周才提出台积电法说三情境，当时预估台积电未来三年的资本支出总额为1,900亿美元，与最新预估版本的差异在于，上周预估2028年资本支出达700亿美元。

大摩之前就建议，在台积电法说前逢低累积部位，因为大摩观察到，台积电正在提高2027年极紫外光（EUV）的订单，以因应更强劲的3奈米需求，这些需求主要来自于高频宽记忆体（HBM）底层晶粒、LPU、CPU 等。

大摩也提到，台积电是否应该将运算晶粒提供给英特尔进行EMIB‑T封装，成为辩论重点。大摩已看到一些台积电客户正在评估英特尔的EMIB-T，因为CoWoS最多只能支援9.7倍光罩尺寸，且产能仍吃紧，但EMIB-T能支援更大晶片尺寸且成本也更低。不过，大摩认为，台积电仍会尝试透过不同技术来扩展封装尺寸，以满足客户需求。

大摩看好台积电的同时，也看多台积电供应链上的两家厂商，观察到家登的EUV光罩盒需求持续增加，且万润扩张3D IC封装产能。大摩去年底已将家登目标价从340元上调到380元，上周则将万润目标价大幅上调86%到1,280元。