文／廖禄民

关于荣科，大股东李长荣化学工业（荣化）频繁卖股，主要目的是为了充实营运资金，并加速进军半导体材料市场。

以下为近期重大的申报转让细节：

．最新动态(2026年3月至4月)

申报日期：2026年3月13日。转让数量：预计转让 10,000张 股票。转让方式：采巨额逐笔交易。转让期间：2026年3月16日至2026年4月15日。 最新公告：2026年4月12日，荣化再度申报计划转让21,114张, 根据最新的资料持股比例只剩下7.53%。

当然最令人好奇的是股价却是逆势走高， 我们也看到大户持股比例在往上攀升。到底是哪些有心人把筹码接走了？

2025亏损达4.8亿元。每股盈余 (EPS)：全年亏3.48元。

2026年3月单月营收：约 3.35 亿元。

营收成长率：年增率 (YoY)：大幅成长 53.99%。

月增率 (MoM)：呈现正成长，创下近 2 个月以来新高。

似乎转机出现

荣科（4989） 的核心产品为电解铜箔，主要供应给下游的铜箔基板 (CCL) 及印刷电路板 (PCB) 厂商。

近期公司致力于产品转型，从传统铜箔转向高阶市场。

最新产品开发与认证进度 (截至 2026 年)：

HVLP3 / HVLP4：已进入测试送样阶段，锁定下一代伺服器与高速通讯市场。

HVLP5：开发中，目标为满足更特定的利基型高频需求。

RTF (Reverse Treated Foil)：反转处理铜箔，持续推进中以应对高速传输趋势

AI 伺服器板材从 HVLP3 升级至 HVLP4(粗糙度 \(< 0.8\mu m \ Rz\))，对表面处理技术要求极高，造成产能缺口。2026 年 HVLP4 需求量大增，现有产能不足，将导致高阶铜箔加工费调涨，有利供应链获利。主要应用：800G/1.6T 以太网交换器、ASIC/GPU 伺服器。

主要竞争对手金居（8358）：国内最直接的对手。金居专注于高频高速网通应用(如 400G/800G 交换器)，并积极投入 1.6T 高速传输技术研发。

南亚（1303）：隶属台塑集团，具备垂直整合优势，也是重要的铜箔供应商。

国际主要竞争对手

日本厂商：三井金属(Mitsui Mining & Smelting)

古河电气(Furukawa Electric)。

福田金属(Fukuda Metal Foil & Powder)JX Advanced Metals。

南韩厂商：SK nexilis。

虽然竞争对手实力坚强，但在市场规模扩大，且产品技术升级，荣科首季有机会跨过损益两平点，股价具想像空间。

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