全球PCB龙头臻鼎-KY（4958）昨（17）日召开董事会，决议通过旗下子公司礼鼎半导体科技（深圳）申请于香港联合交易所上市，将提请今年股东常会核议，臻鼎表示，将高成长业务价值独立释放，强化AI时代核心基础设施领域全球竞争力。
臻鼎表示，礼鼎为集团布局高阶IC载板业务重要子公司，产品涵盖AI伺服器及高速运算等领域。全球AI算力需求快速成长，进入先进封装异质整合阶段，高阶IC载板在半导体产业链中的战略地位持续提升，高阶产品快速迭代，使产业呈现更高资本密集与技术密集特性。
为因应未来营运成长及全球市场布局，臻鼎规划推动礼鼎赴港上市，建立国际资本市场平台支持长期国际发展，进一步强化资本结构与财务弹性，提升品牌形象与国际能见度，吸引国际策略投资人及优秀人才。
上市完成后，臻鼎预计仍将透过Monterey Park Finance Limited及子公司间接持有礼鼎股权与控制权，整体组织架构不因本次规划产生重大调整，相关业务运作维持稳定推进。
此外，礼鼎上市之实际发行规模、发行价格及时间表等，将根据相关法规视市场状况及监管审批进展，由礼鼎与承销商协商后确定。
臻鼎强调，礼鼎上市后，透过独立上市引入国际资本市场资源，将可加速其高阶 IC载板在AI应用领域之产能扩张与技术升级，进一步放大成长潜力。
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