台湾智慧影像处理与精密动件控制SoC领导厂商、通宝半导体（7913）设计股份有限公司，20日正式向主管机关递件申请兴柜并送公开发行，朝向资本市场再进一步。
通宝半导体成立于2016年，由沈轼荣董事长领军，核心研发团队来自全球顶尖半导体大厂、如高通等，具备深厚的系统单晶片（SOC）整合实力。该公司于2026年1月甫宣布完成B轮募资，更因获得全球半导体架构巨头 Arm（安谋） 的首度在台直接投资而备受瞩目，显示其技术力已获国际战略级认可。
通宝半导体董事长暨执行长沈轼荣表示，获 Arm投资不仅是资金的挹注，更是技术生态系的深度结合。透过资本市场的力量，通宝将加速研发脚步，不仅深耕印表机影像市场，更将技术延伸至无人机、AI 机器人及互动式多媒体自动服务机（Kiosk）等边缘运算领域。
随著全球对资讯安全与边缘运算能力的需求激增，通宝半导体凭借其「影像+控制+安全」三位一体的优势，已成功切入美、日、中、台各大供应链。此次进入资本市场之举，展现了通宝半导体转型为国际级 IC 设计公司的强大决心。通宝半导体预计将于2026年5月中旬登录兴柜，实际登录时程将视主管机关核准及市场状况而定。
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