研调机构集邦科技（TrendForce）昨（20）日发布报告指出，全球AI专用光收发模组市场进入高速成长阶段，预估市场规模将从2025年的165亿美元，扩大至2026年的260亿美元，年增逾57％，成长动能不仅来自规格升级，更反映AI资料中心加速建置下，整体光通讯供应链面临结构性重组。

法人看好，随著市场规模快速放大，台厂当中，切入光通讯供应链的波若威（3163）、华星光、光环及众达-KY等，未来都有望大啖这波AI资料中心商机，推动业绩高速成长。

AI资料中心持续扩张，当中传输速率在800G以上，且用于AI伺服器丛集互联的光收发模组需求大幅提升。集邦调查指出，北美超大型资料中心流量长期维持年增30％以上，促使Google、微软与Meta等云端巨头加码部署GPU与AI伺服器，带动高速光连接采购需求，成光收发模组供给紧张关键。

集邦科技指出，目前光收发模组扩产面临几项主要瓶颈。首先，关键的电吸收调变雷射（EML）与连续波雷射（CW-LD）等光电晶片因产能配置问题使产能扩增受限，加上光学对准等高精度制程能力，也是限制产能放大的因素。此外，功耗与散热问题仍影响系统整体设计与导入节奏。

为降低供应风险，以辉达为首的上游供应商与系统大厂已调整采购模式，开始导入策略性长约机制，锁定关键物料，逐步降低对现货采购的依赖。技术路线也加速转向低功耗线性可插拔光学（LPO）与矽光子整合方案，希望取代传统高功耗数位讯号处理器（DSP）架构，以缓解功耗与散热压力。

集邦指出，因应AI光收发模组零组件供给紧缩，如Coherent、Lumentum、AAOI等光通讯国际大厂均已启动产能扩充与技术布局。对台湾光通讯供应链而言，此波升级周期带来明确的结构性机会。