半导体设备厂竑腾（7751）搭上辉达新世代Rubin系列平台全新散热设计商机，切入相关散热贴合制程设备供应链，订单能见度延伸至明年，今年业绩可望力拚翻倍成长，优于先前预期的年增六成。
业界指出，辉达AI晶片持续推升先进封装规格升级，随著Rubin系列封装尺寸明显放大、功率同步提升，为解决高热密度问题，在晶片周围导入环形均热片（Stiffener）设计，带动相关制程与设备需求快速升温。
由于AI晶片朝多裸晶架构发展，加上封装尺寸自过往百毫米等级快速放大至300毫米以上，使载板在高温制程中更易产生翘曲甚至应力破裂风险，Stiffener的导入，已从过去偏向散热辅助，转变为确保结构稳定与良率的关键环节，尤其在高阶先进封装制程中，当尺寸达一定规模后，几乎成为必要配置。
另外，AI应用快速扩散之下，封装尺寸持续放大趋势确立，大尺寸封装对制程设备提出全新要求，包括贴合精度、加压控制与材料应用等皆须重新设计，推升新一代设备需求浮现。
相较于过去140毫米以下产品可沿用既有设备，当尺寸进一步放大后，几乎须全面导入新机台，成为AI带动设备升级的重要动能。
竑腾受惠上述趋势，今年以来订单持续涌入，出货排程已满至第4季，部分订单更延伸至明年。
产能布局方面，竑腾既有产线满载，规划扩产与新厂建置双轨并进，以因应客户长期需求。
法人看好，在AI晶片持续推陈出新、封装规格快速演进带动下，大尺寸先进封装设备需求将维持高成长，竑腾在关键制程卡位，有望受益于产业升级趋势。
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