台积电（2330）2奈米制程于2025年第4季进入量产，采用成熟制造整合能力及分阶段导入策略，实现稳定量产并维持技术领先，良率优于竞争对手，法人看好，中砂（1560）、升阳半导体（8028）、新应材等三档供应链营运可望受惠。
投顾法人分析，台积电2奈米导入GAA架构，将先进制程由FinFET转向四面闸极结构，突破3奈米以下电性控制极限，相较N3E可提升10%至15%效能或降低25%至30%功耗，并提高密度逾15%。
因应下一波AI、HPC需求，除3奈米制程节点持续成为主要产能驱动力外，台积电对2奈米制程扩产更为积极，在2025年第4季完成初步与试产后，开始进入指数型成长阶段，法人预计从2026年第1季每月3万片，至2027年底提升达12至13万片。
法人认为，台积电2奈米制程导入GAA后，制程步骤、材料纯度、表面控制、平 坦化与制程监控需求同步提升，因此受惠族群不再仅限于晶圆代工龙头本身，而是沿著前段耗材、 再生晶圆与先进材料供应链扩散。
鉴于GAA结构对晶圆表面平坦度与CMP均匀性要求高于FinFET节点，法人预期中砂做为CMP钻石碟主要供应商，有望受惠于制程技术升级，而升阳半导体亦随再生晶圆单位用量增加，及新产能开出，后续营运动能可期。
如没特殊注明，文章均来源于互联网，版权归原创作者所有，如有侵权，请联系我们处理！
