台积电3DFabric联盟持续壮大，海内外一线载板厂全到齐，根据台积电最新技术论坛资料，3DFabric联盟首批载板伙伴除了原先的载板龙头欣兴、日本龙头厂IBIDEN（揖斐电），新增臻鼎（4958）科技集团。

根据资料，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）、Shinko（神钢电机／Shinko Electric Industries）、TOPPAN（凸版）、南电等也在列；载板厂景硕则参与客户端组成的下世代技术联盟，成客户长期指定伙伴。

台积电2022年宣布成立开放创新平台（OIP）3DFabric联盟，加速3D IC生态系统的创新及完备。包括电子设计自动化（EDA）、矽智财（IP）、设计中心联盟（DCA）／价值链联盟（VCA）、记忆体、委外封装测试（OSAT）、载板及测试。其中记忆体部分包含三大原厂，首批载板伙伴为两大指标厂商欣兴、日本龙头厂IBIDEN。

台积电将先进封装整合为3DFabric平台，纳入前段和后段技术，包括TSMC-SoIC、CoWoS和InFO家族（如InFO PoP和InFO-3D），5.5倍光罩尺寸的CoWoS-L技术预计2026年推出，系统级晶圆（TSMC-SoW）家族的SoW-X于2027年量产，该技术运算能力比现有的CoWoS解决方案高40倍。

PCB龙头臻鼎集团近年积极开拓载板业务，以小金鸡礼鼎为主，目标在2030年跻身全球前五大IC载板厂。臻鼎统计，2025年软板营收比重71%，其余为硬板载板。在集团积极扩充之下，2030年目标为硬板营收贡献占比约55%、软板占比45%；硬板部分，礼鼎的载板约15%、高层板HLC约15%。