台湾证券交易所与台湾经济研究院近期共同于台湾创新板官网发表「台湾前瞻产业研析报告」，当中指出，随高效能运算（HPC）与电动车等应用蓬勃发展，创新板成为具备核心技术的新创企业重要集资平台；其中，创新板挂牌的微矽电子（8162）凭借在功率半导体测试及独门的「晶圆薄化」技术，展现出强劲营运动能。

微矽电子为专业的半导体封测服务商，其核心竞争力在于提供功率半导体测试、晶圆薄化及半导体封装的一站式整合服务。与国内一般仅专注于测试的厂商不同，微矽电子成功跨入半导体中段的「晶圆薄化（Wafer Thinning）」制程。

根据报告，晶圆薄化是提升电源转换效率与产品热管理性能的关键。微矽电子透过降低电流通过之阻值，满足终端产品节能、薄型化的需求。这项技术不仅强化公司在电源管理IC及MOSFET测试领域的技术，更使其成为具备软硬体自主开发能力、能制作高压探针卡与测试治具的厂商。

除微矽电子外，报告亦点名多间上市柜封测大厂及相关供应链公司，强调台湾半导体产业链的群聚效应。在先进封装（如CoWoS等）与第三代半导体碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）的趋势下，包括日月光投控、力成、京元电等指标性企业，均在报告中被提及作为产业稳定发展的支柱。

报告指出，台湾半导体封测产业之所以能维持全球领先地位，关键在于指标性企业所建构的完整生态系。日月光投控凭借其先进封装技术，持续引领高效能运算与AI晶片的发展；力成在记忆体封测领域深耕，并积极转向逻辑晶片封装，展现强大的转型韧性。