台股29日盘中震荡剧烈，尽管受美股重挫拖累一度回测5日线，但在台达电（2308）等权值股回稳带动下一度翻红，资金快速转向题材族群，其中FOPLP（扇出型面板级封装）概念股强势点火，颀邦（6147）、东捷（8064）双双攻上涨停，成为盘面吸睛焦点。

颀邦甫于处置期满出关，资金随即涌入，盘中爆出逾5.5万张大量，股价直奔涨停158元并锁死，改写历史新高，展现强劲多头动能。

从营运面来看，颀邦近年虽受消费性电子需求波动影响，但随驱动IC市占率提升，加上非驱动IC产品线逐步发酵，营运结构持续优化。在大客户提前备货支撑下，短期营收动能稳健，进一步巩固市场信心。

此外，颀邦正积极切入高成长领域，包括射频（RF）、射频识别（RFID）及线性可插拔光模组（LPO）等新产品线。其中，RF业务受惠客户并购效应扩大来源，LPO则预计今年启动量产，成为未来营运成长的重要引擎。法人亦看好，随韩国客户订单有望于2026年下半年转移，将进一步推升产能利用率与获利表现。

同属FOPLP概念的设备厂东捷同步强攻，盘中亮灯涨停。公司近年从面板与PCB设备跨足半导体先进封装领域，布局逐步收成。随著力成（6239）、日月光投控（3711）等大厂扩大先进封装投资，东捷半导体设备出货显著成长，预期今年相关营收占比将突破三成，带动整体毛利率提升。

此外，东捷亦透过策略联盟深化布局，日前引进志圣（2467）入股，强化南台湾半导体S廊带战略合作，市场看好其长线发展潜力。尽管短线因高周转率遭列注意股，仍吸引资金抢进。

整体而言，随AI与高速运算需求带动先进封装技术升级，FOPLP关注度逐步提升。颀邦在新产品与新客户布局推进下，营运动能持续累积；东捷则受惠设备需求成长，业务结构稳步优化。在大盘震荡之际，相关族群维持一定资金关注度。