为响应国家政策推动「亚洲创新筹资平台」，台湾证券交易所携手国内两大国家级智库—台经院、资策会启动「前瞻产业研究创新板企业洞察」专题合作计划。

本计划由顶尖研究机构对前瞻产业定期发布深度产业洞察，提升投资人对前瞻产业发展脉络与动态之理解，提高创新板公司资讯透明度，并落实投资人教育。4月推出的研究报告聚焦于「半导体封装、测试及设备」、「印刷电路板」及「游戏产业」等三大类。

半导体产业方面，研析报告指出，2025年我国半导体封装及测试业产值达7,111亿元，年增率达14.05%。此外，由于记忆体原厂产能转向HBM，导致DDR3与DDR4传统型记忆体供给短缺，进而拉升国内封测厂的稼动率，2026年受惠于AI技术发展，先进封装与高阶测试需求预期将持续成长。

另一方面，国内半导体设备产业同样受惠于AI商机爆发，半导体业者持续扩大资本支出，2025年产值首度突破新台币2,000亿元大关，占整体机械业产值比重攀升至21.83%。展望2026年，全球半导体制造设备市场规模将攀升至美金1,450亿元，年增率达13.7%。

电子零组件产业方面，研析报告指出，受惠于全球云端服务大厂积极扩建AI资料中心与各国推动主权AI，2025年我国印刷电路板（PCB）制造业展现强劲的成长动能。在AI伺服器、高阶交换器及低轨卫星应用需求大幅扩张下，带动了高层板、高阶HDI板与ABF载板的需求。

展望未来，全球电子产业的成长重心已正式由手机、PC等传统消费性电子转向AI算力与高速传输基础建设，根据统计数据预估，2026年全球PCB产值年增率将提升至12.5%，维持成长态势。

电子通路产业方面，研析报告指出，2025年全球游戏市场总营收约为1,888亿美元，年增3.4%。全球游戏产业竞争逻辑由单一产品短期爆发，转向平台生态、长线营运与多元变现能力，台湾业者的关键价值可凭借内容研发、代理营运、支付通路等能力，跃升为具备内容价值与国际链结能力的重要角色。

证交所将扮演资本市场的推手，透过前瞻产业研究报告计划的推动，落实投资人保护与教育，引导更多资金挹注于创新企业。未来每个月针对前瞻产业发布计三至五篇的产业研究报告，欢迎可于证交所创新板官网之「投资人教育列车-前瞻产业研究报告」 查询。