国际半导体产业协会（SEMI）旗下矽制造商组织SEMI SMG昨（30）日发布最新矽晶圆产业报告指出，首季全球半导体矽晶圆出货量年增13％，AI带动需求与市场广泛复苏，推升全球矽晶圆出货量。
法人看好，AI需求强劲，为环球晶（6488）、台胜科等台湾半导体矽晶圆出货提供支撑，惟当下市场复苏状况分歧，后续仍值得关注。
SEMI SMG统计，首季全球矽晶圆出货面积达32.75亿平方英吋，年增13.1％，季减4.7％，符合典型季节性走势。
SEMI SMG主席、SUMCO业务与行销事业部执行副总矢田银次表示，AI资料中心相关的矽晶圆需求持续维持强劲，范畴包括先进逻辑与记忆体应用，并已延伸至电源管理元件。尽管矽晶圆需求已出现改善，但复苏态势并不均衡。
许多元件公司观察到工业半导体领域需求回温，随著晶圆库存去化，带动更广泛的市场复苏。但今年首季智慧手机与PC出货表现较弱，可能反映部份产能转向优先支援高频宽记忆体（HBM），使一般记忆体供应相对吃紧，进而影响智慧手机与PC出货表现。
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