测试设备大厂鸿劲（7769）昨（30）日召开法说会，公司表示，在CPO测试朝向光电同测发展之下，尤其在最终Insertion 4测试阶段，需同时进行光与电讯号验证，为整个制程中关键的一环，该公司也开发相对应设备，预计最快年底导入量产，明年需求将显著放大。
鸿劲指出，相较过去仅进行电性测试的FT设备，光电同测设备复杂度与测试时间均大幅提升，带动设备平均单价（ASP）上扬，推升整体市场规模进一步扩大，成为未来主要成长动能之一。
其他产品方面，鸿劲高阶FT Handler持续强化散热管理、自动化与视觉检测功能，其中，高阶视觉系统可提升销售单价约10%至15%，今年已接获约1,000台相关设备订单。
文／钟魁抓飙股 光通讯ODM龙头波若威 （3163） ，2026年营运，将迎来脱胎换骨的成长。其背后的推动因子，来自于超大型资料库中心，每10万台伺服器，就会...
AI丛集规模大扩张，GPU/HBM间的资料搬移迫切实现低延迟、高频宽、低功耗互连，Micro LED CPO将在辉达Feynman GPU三．二Ｔ超高速互连架构世代扮演要角。 【文／...
神达 （3706） 冲刺AI伺服器商机到，旗下伺服器子公司神云科技于台北国际电脑展（COMPUTEX ）展出包含52U高密度AI液冷机柜、钻石散热伺服器等五大亮点，展...
光学镜头厂先进光 （3362） 挥军共同封装光学（CPO）领域，积极以玻璃加工技术，切入CPO应用中的V型槽（V-grooves），争取与大股东大立光CPO产品搭配送样。...
宇隆 （2233） 昨（2）日宣布，进入机器人领域有重大突破，成功推出自有品牌「TUF ONE」微型谐波减速机与机电整合的关节模组，宣告插旗全球科技核心供...
台湾证券交易所公告，鸿劲 （7769） 自3日起，正式纳入融资融券交易对象。适逢近期美系外资高盛证券、摩根士丹利等国际大型机构联手调升其评等，最高...
鸿劲 （7769） 股票自2026年6月3日起得为融资融券交易。 台湾证券交易所依据有价证券得为融资融券标准第2条规定办理上市有价证券得为融资融券审查，查...
亚光 （3019） 董事长赖以仁表示，亚光以奈米压印（NIL）技术生产的超颖透镜（Metalens）应用于共同封装光学（CPO）领域的准直镜及棱镜具成本及耐热优势...
