文／张文赫

精材转型升级

从封装跨入测试打造AI时代新成长曲线

在AI与高效能运算(HPC)快速推进的产业浪潮下，半导体供应链正出现明显的价值重分配。精材（3374）凭借与台积电的紧密合作关系，成功由传统封装厂转型为高阶晶圆测试服务供应商，营运体质出现关键转折，并成为市场高度关注的「转型升级代表」。

产业趋势驱动测试需求快速崛起

随著AI晶片复杂度大幅提升，先进制程节点迈向3奈米甚至2奈米，晶片设计与封装结构日益精密，使得测试时间与技术门槛同步提高。一颗高阶AI晶片的测试工序，可能是传统消费性晶片的数倍以上，带动晶圆测试市场快速扩张。精材正是在此趋势下受惠最直接的厂商之一。过去公司以8吋CSP封装为主，属于竞争激烈且毛利偏低的市场，但近一年测试业务快速放大，营收占比已逼近五成，与封装形成双主轴架构，象征公司已成功切入AI晶片测试核心供应链。

切入12吋测试市场跃升高价值链

精材的转型关键，在于导入12吋晶圆测试与系统级测试(SLT、FT)能力。透过中坜中兴厂扩建，公司成功承接来自台积电先进制程的外包测试需求，正式跨入高阶制造服务领域。相较传统8吋封装，12吋测试不仅单价更高，也更贴近先进制程发展趋势，使精材能参与新世代AI平台导入。随著台积电2奈米与3奈米产能持续扩张，相关测试需求将同步放大，为精材带来长期成长动能。

价值链上移带来评价重估

精材已成功从低毛利封装厂，转型为具备高技术门槛的测试服务供应商。这不仅是营收成长的转变，更是价值链位置的跃升。预估精材2026年EPS有望挑战7元以上，随著下半年产能利用率提升，毛利率亦有机会优于上半年。在AI与先进制程持续推进的背景下，晶圆测试的重要性将与日俱增。若未来12吋测试产能顺利放量，并维持与台积电的深度合作关系，精材有望在新一轮半导体竞赛中，占据关键且稳固的位置。

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