光洋科（1785）旗下小金鸡、全球半导体关键材料供应商创巨先进材料（7918）将于5月11日登录兴柜。创巨董事长郑宪松7日在兴柜前法人说明会表示，自去年10月从光洋科分拆后，决策更趋即时，受惠AI及高效能运算（HPC）带动先进制程与先进封装材料需求喷发，今年第1季EPS达6.09元，获利表现亮眼。
郑宪松指出，分拆是为了长期价值最大化，让经营团队能针对材料产业变化进行更即时的资源分配，并透过在地化布局降低地缘政治风险，成为客户供应链中韧性最强的伙伴。
创巨目前产品已渗透全球近八成晶圆代工市场。总经理钟怡欢表示，公司核心优势在于合金设计与循环经济模式，涵盖铜合金靶材、钽环以及应用于次世代记忆体的钌靶材。
受惠先进封装领域的贵金属靶材需求强劲，加上采连工带料模式带动营收规模扩张，公司今年第1季自结营收冲上14.06亿元，税后纯益2.62亿元，每股纯益6.09元；第1季毛利率达32%，除产品组合优化，亦受惠部分低价库存效益。
在产品结构方面，创巨去年第4季先进制程占比约八至九成；今年第1季因先进封装成长极快，先进制程营收占比已降至七成以下。对于贵金属价格波动，公司采取Buy and Sell模式避险，目前营运量均在可控范围。
展望未来，创巨引述市调机构预估，2030年全球半导体市场规模有望突破1兆美元，看好此一长期成长动能，公司预计未来3至5年投入7亿至15亿元资本支出，用于扩展生产设备与研发能量。郑宪松补充，厂房与土地将与母公司光洋科租用，维持轻资产配置以灵活应对产业变动。
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