半导体探针卡与测试设备厂旺矽（6223）昨（13）日公布首季财报，受惠AI、高效能运算（HPC）与高阶测试需求持续升温，推升单季营收、毛利率与获利同步改写新高，每股纯益12.53元。

旺矽结算，首季营收39.33亿元，季增2.5%，年增39%；毛利率59.4%，季增5.6个百分点，年增2个百分点；营益率32.4%，季增7.4个百分点，年增2.7个百分点；税后纯益12.3亿元，季增29.8%，年增70%，每股纯益12.53元。

旺矽表示，受惠AI晶片与半导体产业高阶测试需求强劲，探针卡产品出货交期已拉长至六个月，部分产品订单能见度达两年，显示客户拉货动能与中长期需求能见度仍佳。

展望后市，旺矽看好，AI将成为未来数年全球半导体产业最重要的成长动能之一，并同步推升先进制程、先进封装与半导体测试相关产业需求。

另外，AI晶片架构日益复杂化趋势下，半导体测试的重要性显著提高。

旺矽指出，高阶AI晶片普遍具备高I／O、高频高速与高功耗等特性，使晶圆测试（Wafer Test）、封装测试与高频高速测试技术需求同步提升，进一步带动探针卡（Probe Card）、测试设备与测试介面市场快速成长。

旺矽强调，部分高阶AI晶片I／O规模已达数千至上万个，大幅提高测试技术难度，为在有限晶片面积内完成大量接点测试，探针卡针距（Pitch）需继续微缩，高密度垂直探针卡（Vertical Probe Card）与MEMS探针卡（MEMS Probe Card）逐渐成为先进逻辑晶片测试的主流方案。

展望2026年，旺矽认为，随著全球AI应用维持高速成长，主要云端服务供应商（CSP）将保持扩大AI资料中心投资规模，各大晶片设计公司亦积极开发新世代AI加速器与客制化ASIC晶片，带动先进逻辑晶片与高效能运算平台需求提升。

旺矽看好，上述趋势使得半导体测试于整体晶片制造流程中的重要性提高，该公司可望受益高阶半导体测试市场成长，带动业绩同步攀升。

旺矽指出，该公司未来将深化技术研发、产能投资与全球市场布局，进一步壮大于全球半导体测试市场的竞争优势。