野村高科技基金及野村e科技基金经理人谢文雄表示，台湾AI供应链具备关键地位，随著AI应用快速落地，从云端运算、资料中心到终端装置全面升级，市场资金正持续回流基本面稳健、成长能见度高的科技股。在全球科技龙头持续扩大AI投资之际，台湾供应链可望持续受惠订单外溢效应，营运动能明确。

谢文雄表示，目前AI伺服器需求爆发，带动相关供应链如晶圆代工龙头、ABF载板、散热模组、电源管理IC等产业同步受惠。随著AI晶片朝向更高运算密度与能效比发展，也进一步提升先进制程与CoWoS等封装技术的重要性，使台湾半导体产业竞争优势更加巩固。此外，从ASIC设计服务到高速传输介面、光通讯模组与电源系统，台厂皆已深度切入AI应用，形成完整且高度整合的供应链体系。

谢文雄指出，台湾在全球AI供应链中扮演不可或缺的关键角色，从晶圆代工、先进封装，到伺服器组装与关键零组件供应，皆具备全球领先优势。尤其在高效能运算（HPC）与AI晶片需求暴增下，先进制程与封装技术成为决胜关键。

野村投信投资策略部副总楼克望表示，随著通膨压力逐步趋缓，市场对主要央行货币政策的紧缩预期已逐渐见顶，虽然短期利率仍维持高档，但资本市场已提前反映利空，投资人风险偏好逐步回升。在此背景下，具备长期成长趋势的科技产业，再度成为资金配置重心。

楼克望指出，特别是在AI带动生产力提升与新应用爆发的推动下，全球科技资本支出（CapEx）持续扩张，云端服务业者（CSP）加大AI基础建设投资，形成明确的产业成长循环。从AI训练到推论应用，整体产业链需求全面升温，带动半导体与相关供应链进入新一轮成长周期。

楼克望指出，AI发展已从云端资料中心逐步向终端设备延伸，形成「云边端」全面渗透的趋势。生成式AI、智慧制造、自驾技术与智慧医疗等应用加速落地，将大幅提升对半导体算力与硬体设备的需求。

谢文雄直言，在此趋势下，不仅高阶晶片需求维持强劲，相关周边产业如PCB、高速交换器、记忆体与散热解决方案也同步迎来升级潮。市场预期，AI将不再只是科技公司专属，而是逐步渗透至各产业，带动全面性数位转型。面对AI带来的结构性机会，野村高科技基金锁定具备技术领先与产业竞争优势的台湾科技企业，透过主动选股策略，精选受惠AI发展的核心标的。基金投资范畴涵盖半导体、AI伺服器、关键零组件及先进技术领域，聚焦具备高成长性与产业能见度的公司。透过深入基本面研究与产业趋势分析，掌握AI从硬体到应用的完整投资机会。

楼克望认为，展望后市，虽然市场仍可能受到短期利率与政策变动影响而出现波动，但AI驱动的科技产业成长趋势明确，属于典型的结构性长多。在全球经济转型与科技升级的背景下，投资人若能掌握AI供应链的核心机会，不仅有助参与产业升级红利，也能强化投资组合长期成长潜力。