工业电脑龙头研华（2395）抢攻边缘AI商机，董事长刘克振昨（14）日表示，研华很明确位于辉达执行长黄仁勋提出的「AI五层蛋糕」理论最上面的应用层，专注B2B工业应用市场，并拥有三大核心护城河竞争优势，看好AI长期成长前景。

他说，研华冲刺AI商机，持续全球扩张计划，美国、日本及台湾等地新产能将陆续开出。

研华昨日举行台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）展前记者会，今年首度将研华全球合作伙伴大会（WPC）与展览活动深度整合，并以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为品牌主轴，同时串联国际论坛、展览展示与全球伙伴大会三大核心活动。

谈到长期AI布局，刘克振指出，研华已明确卡位辉达提出的「AI五层蛋糕」最上层应用领域，专注B2B工业应用市场，有信心成为全球工业AI应用领域的领导厂商之一。刘克振强调，研华在应用层的护城河很强，拥有丰富的硬体产品、兼具软硬体能力、销售单位遍布全世界等三大竞争优势。

刘克振并分享研华未来五年愿景。他指出，五年内将透过人工智慧代理，把研华供应链全面数位化与智慧化，立即显示订单。同时将减少发货中心数量，例如现在从台湾可以直接送货给日本、韩国的小型客户，和把供应链设在当地的成本差异不大。

刘克振并提到未来数年全球投资计划。美国正在南加州塔斯汀（Tustin）兴建新总部，预计今年10月启用。研华美国市场营收占比达30%，尤其半导体设备业绩非常好。

另外，研华先前在日本福冈县直方市购买公司，员工约200到300人，是除了台湾与中国大陆以外的第三制造据点，目前正兴建新大楼中，作为制造备援基地，预计2028年第1季启用，将专注服务日本客户设计制造服务（DMS）与电子制造服务（EMS）需求。

台湾方面，研华正在林口华亚园区兴建新大楼，近期将完工，完工后若产能全部开出，预计台湾产能将翻倍。