盘势分析
科技股涨势持续，美股攻高，带动台股昨（15）日开高震荡，早盘一度涨逾650点至42,408点创新高纪录，后盘中指数下杀翻黑跌逾700点，最低达41,016点，终场跌579点收41,172点，失守5、10日线。
美股主要指数续创高档、台股在电子权值股带动下上攻，全球股市延续AI科技带动的多头格局。不过市场也进入高档震荡与结构分化的轮动阶段，同步消化之前累积涨幅。
展望后市，市场情绪看好中东局势最坏情况已过，投资人焦点再度聚焦基本面，从企业获利与产业基本面观察，整体趋势仍偏正向。从观察四大CSP业者财报来看，AI相关应用需求强劲，算力持续供不应求。
此外，记忆体等原物料采购成本居高不下，今年度资本支出出现上调，甚至初步判断2027年资本支出将再显著增加，显示企业导入AI代理趋势成型，算力消耗成指数级增长，成为CSP业者高额AI投资首款变现应用。
投资建议
在投资主轴上，台湾晶圆代工龙头为技术和产能关键核心，其先进制程晶圆需求预估持续上升。记忆体和载板需求也在增加。预期现阶段在基本面展望与资金面支撑下，有望持续支撑台股偏多格局。
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