文／赖建承CSIA

受惠AI、高速运算(HPC)需求，推升先进封装热潮，先进封装技术分为扇出型封装(fan-out)与扇入型封装(fan-in)，其中扇出型封装可实现更高电晶体密度，因此市场潜力甚巨。此外，扇出型封装又分为晶圆级扇出型(FOWLP)及面板级扇出型(FOPLP)，日前AI晶片龙头辉达表示，最快今年导入面板级扇出型封装，借此缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，FOPLP有望成为下一世代AI晶片封装的重要解方。

近期市场点名群创（3481）布局多年的扇出型面板封装正式进入收割期，更传出群创FOPLP已打入SpaceX供应链，并可能与台积电于龙潭厂合作布局AI与HPC相关封装应用，股价因此大涨，但目前公司获利面尚未有起色，股价的上涨仍先以题材视之，而切入面板级扇出型封装多年的力成（6239），反而是另一个焦点。

力成FOPLP良率已达95%

面板级扇出型封装(FOPLP)最大优势在于可透过大尺寸面板制程，提高封装效率并降低成本，尤其适合AI GPU、高速运算与大型晶片封装需求。由于面板级扇出型封装不用传统载板材料，让封装成本降低、厚度变薄，晶片产品更吸引人，在辉达宣布导入后，英特尔、超微等也将加入，早在2018年就高喊此技术的力成（6239）可望成为最大受惠者。

力成持续推进扇出型面板级封装(FOPLP)、Through-Silicon Via(TSV)与Bumping等技术，其中FOPLP良率目前已达95%，预计下半年启动客户验证，规划于2027年进入量产程序。此外，同时加速矽光子与共同封装光学(CPO)相关整合测试，经由TSV与Bumping技术整合光学引擎，已完成工程验证并规划今年底前启动量产前准备，规划在2027至2028年间布局。

力成EPS估12.3元，本益比18倍

力成将2026年资本支出上修至500亿元，较原先规划增加约25%，主要用于FOPLP厂务工程与设备添购、提升高阶测试(TeraPower)产能，及投入矽光子与CPO相关设备布局。随著记忆体的火红，第二季起对逻辑与记忆体等产品线全面调涨报价，预期价格调整将逐季反映于获利表现。

力成第一季逻辑产品占比43%，NAND与DRAM分别占26%与20%，系统单晶片占11%，单季获利18.44亿，EPS2.5元，全年EPS估12.3元，本益比仅18倍。近期虽然法人调节，但千张大户止跌回升达66.36%，显示筹码逐步集中，加上MACD在零轴以上，日KD与周KD均自低档交叉向上，月线不失守多头可期。(编按：外资5/15买超15,570张，终止连六卖)

本公司所推荐分析之个别有价证券

无不当之财务利益关系 以往之绩效不保证未来获利

投资人应独立判断 审慎评估并自负投资风险