封测厂台星科（3265）冲刺5奈米以下先进制程高速运算（HPC）晶片测试报捷，传夺下超微（AMD）下一代AI晶片（MI300系列）订单，并积极挥军共同封装光学（CPO）模组封装市场，今年投入新产能开发，营运喊冲。
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封测厂台星科（3265）冲刺5奈米以下先进制程高速运算（HPC）晶片测试报捷，传夺下超微（AMD）下一代AI晶片（MI300系列）订单，并积极挥军共同封装光学（CPO）模组封装市场，今年投入新产能开发，营运喊冲。
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超微（AMD）日前亮相最新MD EPYC 9006系列伺服器CPU，台湾品牌及代工厂动起来。微星 （2377） 、华硕、技嘉、神达等相关厂商纷纷推出支援全新平台的伺服器...
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