封测厂台星科(3265)冲刺5奈米以下先进制程高速运算(HPC)晶片测试报捷,传夺下超微(AMD)下一代AI晶片(MI300系列)订单,并积极挥军共同封装光学(CPO)模组封装市场,今年投入新产能开发,营运喊冲。
法人看好,台星科明年产能可望全面开出,推动业绩进入高速成长动能,2025年挑战赚一个股本。台星科向来不对法人预估数字置评。
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