被动元件代理商日电贸（3090）昨（19）日举行法说会，指出因AI伺服器带动高阶被动元件需求升温，今年以来需求持续扩大，带动MLCC、固态电容与电解电容出货成长，部分高阶料件交期更已拉长至半年以上，看好在AI伺服器平台持续升级、CSP资本支出维持高档下，支撑营运与获利成长动能。

日电贸今年首季资讯运算占比约34%、通讯19%、电源15%，皆与AI高度相关，其中资讯运算、通讯与电源应用，较前季与去年同期明显成长。公司表示，AI伺服器已成推动高阶被动元件需求最重要动能，随GPU功耗持续攀升，带动MLCC、电感、固态电容与长条型电解电容需求同步增加。

日电贸分析，以AI加速卡为例，背面需大量配置高容值MLCC，用于电源输入、去耦与稳压；机柜功耗由150kW朝1MW发展，单一机柜MLCC用量可能由50万颗倍增至100万颗以上，且对高压、高可靠度规格需求明显提升；在电源架构方面，AI伺服器未来由传统机柜内供电，逐步转向Power Rack与垂直供电架构，每颗晶片下方皆需新增DC-DC控制板，推升MLCC与电源元件用量。

提及AI需求是否延续，日电贸回应，现阶段美系四大CSP资本支出展望仍偏正向，AI基建、云端系统更新与ASIC自研晶片布局均持续推进，预估2026年AI伺服器成长率不排除上修至20%。

日电贸坦言，高阶MLCC、100V高压MLCC与长条型电解电容供给仍相当吃紧，部分产品需求甚至达供给量五至十倍，日系原厂对扩产态度仍偏保守，多数每年仅增产5%至10%，市场供需缺口短期内仍难完全缓解。

日电贸认为，本波AI需求属结构性成长，与过去消费性电子景气循环不同，加上供应商历经过往供过于求经验后，对资本支出相对审慎，本轮缺货与涨价循环有机会延续至明年甚至更久。