崇越（5434）昨（21）日召开法说会，公司透露旗下具低介电特性的高阶石英布切入铜箔基板（CCL）大厂供应链，目前供不应求，已满载供应，原厂信越化学正积极扩产，看好石英布将成为公司未来营收新成长曲线。

受惠AI驱动半导体需求，公司亦上修全年营运展望。崇越董事长潘重良表示，由于先进制程畅旺加上记忆体与成熟制程产线满载，旗下矽晶圆出货也超越原先目标，第3、4季非常乐观，明年展望不输今年。公司释出的展望较先前更积极。

潘重良表示，台湾在晶圆出货已超越原先签订的目标数量，并收到部分转单；大陆出货持平。因受美伊战争影响运送成本提升，目前正与供应商和客户酝酿调涨价格，平均涨幅15%-20%。

他进一步说明，受中东局势影响，石化等原物料价格大幅波动，导致有机溶剂与化学材料生产成本急遽上升，已与供应商和客户协商价格与涨价时间，尽力减缓对客户的冲击。崇越科技会根据相关产品，例如散热胶材、氟素橡胶等产品线同步反应成本与售价，并视个别情况动态调整，FOUP、FOSB晶圆载具受石化成本成长，加上供不应求，涨幅较高。

先进制程材料方面，崇越表示，随著AI、HPC 推动先进制程，材料规格愈高、验证门槛越严格。崇越与日本尖端材料供应商多年的合作以及合资布局，提供光阻、石英、矽晶圆、光罩基板等关键材料，涉及先进制程良率、稳定度，一旦进入先进制程供应链，替换成本很高，崇越科技绑定客户的客制化制程（POR）中，成为标准制程的一部分，具有极高黏著度，难以被取代。随著客户扩展，材料使用量也往上成长。

至于石英布方面，崇越观察，主要应用于AI伺服器的高频高速电路板，随AI硬体规格升级，石英布具备优异的低介电特性，需求显著攀升，成为公司未来新的营收成长曲线，目前满载供应。

公司海外布局方面，今年初崇越已完成泰国分公司设立；今年将陆续于美国Boise、德国德勒斯登、印度设立服务据点，就近服务客户、缩短交期，并深耕当地半导体生态系。

崇越首季合并营收185.4亿元，季增7.2%、年增17.6%；营业净利14.3亿元，季增32.1%、年增26%；母公司业主净利13.2亿元，年成长40.9%。