台股22日在AI供应链题材点火下强势反攻，终场大涨899点，收盘重新站上42,000点大关。盘面焦点由超微（AMD）董事长暨执行长苏姿丰来台引爆，AMD宣布将在台湾产业体系投资超过100亿美元，扩大先进封装、晶片制造与AI基础设施合作，封测与ABF载板族群成为多头资金最集中追捧的主轴。
AMD此次直接点名台湾关键供应链，包括在高架扇出桥接技术（EFB）方面，与日月光投控（3711）旗下日月光、矽品等业者合作，并与力成成功验证业界首款2.5D面板级EFB互连；载板端则由欣兴（3037）、南电（8046）、景硕（3189）提供关键载板技术，让市场将这波投资解读为台湾封测、先进封装与ABF载板供应链的长线订单背书。
个股表现方面，封测股成为今日盘面攻坚核心，日月光投控收在涨停价561元；力成（6239）更自开盘跳空锁住涨停至收盘，终场收283元，已连续攻上两根涨停。载板三雄同步强攻，景硕同样跳空涨停锁死至收盘，终场收609元、涨幅9.93%；欣兴收970元、上涨7.18%；南电收934元、上涨7.11%，资金明显围绕AMD点名名单布局。
法人指出，这波行情不只是单日题材反应，而是市场重新评价AI基础建设进入「晶片、封装、载板、系统」全面扩张阶段。AMD加码台湾产业体系，意味AI伺服器平台竞赛已从GPU本身，延伸至先进封装互连、载板材料与机架级系统整合；台湾供应链从台积电（2330）先进制程，进一步外溢至日月光、力成，以及欣兴、景硕、南电等后段关键环节。
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