若HBM产能吃紧DRAM需求恢复 DRAM获利能力可能超越HBM？

文．洪宝山

DRAM价格在2020年COVID-19疫情爆发前，处在3美元附近震荡，即使当年的3月到6月爆发全球性的封城事件，DDR4 8Gb的价格也不过是涨到3.5美元，甚至2020年下半年还拉回到3美元以下，直到2021年全球供应链发生瓶颈，2021年7月之前价格从低于3美元一路涨破5美元，之后就进入到盘跌走势，一路走跌到2023年7月的1.5美元附近才止跌。

传统旺季已连续第五年不旺 AI功能升级换机潮迟早会来

两年的去库存让厂商不敢对今年的传统旺季太过乐观，加上美中两强都陷入消费降级的阴霾，整体消费力道复苏缓慢，厂商回补库存的力道也相对谨慎，以至于今年9月的DDR4 8Gb的价格也不过是1.72美元。从这点来看，便可知道今年第三季的传统旺季是连续第五年的不旺。

但消费端的需求有待提振，这点倒也还能理解，因为AI PC与AI手机是第一年推出，大多数的消费者并不急于换机，等待更多的AI商用应用成熟后再换机，这在过往的新机世代更迭的过程中可以看到类似的轨迹，所以不管是厂商或是股市对于AI PC与AI手机的换机潮的预期并没有出现很大的落差，因为大家都知道，总有那么一天，大多数的个人电子装置都将具备AI功能，换机潮迟早会来。

商用会比消费性换机潮先来辉达营收连续五季翻倍成长

从过往的经验得知，商用的换机潮会比消费性换机潮先发生，这次生成式AI所带动的北美CSP的AI基础建设也是如此，单单是今年2月所公布的数据来看，亚马逊、微软、谷歌与Meta等四大CSP的今年资本支出总和就达到2271.8亿美元，推动辉达的营收连续五季度的翻倍成长。

而AI伺服器并不只受惠辉达的GPU，还需要SK海力士的HBM高频宽记忆体的搭配，HBM之所以被发明，来自于晶片商希望能将记忆体和处理器，包含CPU和GPU，全都包在一颗IC中。如此一来，记忆体与处理器的距离变得比之前近很多，效能得以大幅提升，虽然AI伺服器所需要的记忆体量，是传统伺服器的五到六倍。

但是HBM与一般DRAM之间并不存在取代关系，而是因为应用需求的不同，衍生出的技术，所以之前有声音认为HBM产能吃紧，对DDR系列的价格有帮助，经过第三季传统旺季之后，这样的声音已经不存在了。

HBM之所以产能吃紧，不单是需求旺盛，更重要的是良率不高，关键在于采用矽穿孔(TSV)取代传统封装的导线架，由于矽穿孔仅略大于细菌尺寸，要将每一片DRAM晶圆叠齐后再做切割，不仅切的时候也不能移位，还要精准对齐矽穿孔，才能导电，因此要求非常精细的技术，所以良率提升不明显，据传台积电正在研究解决方案，或用雷射取代。

客制化低功耗HBM良率不高目前HBM3海力士市占逾九成

9月13日南韩公布八月份ICT进出口统计数据显示，受惠于HBM等高附加价值的产品需求增加，八月份半导体出口量较去年同期成长37.6%，2024年能够生产HBM的厂商仅三家，分别为SK海力士约有52%的市占率，三星占42.4%，美光约5%。若以现阶段主流产品HBM3产品来看，目前SK海力士于HBM3市场比重超过九成。

随著HBM堆叠层数的增加，技术要求也相对提高，这对于SK海力士、三星与美光来说是件好事。不过，在生成式AI趋势一片看好的环境下，9月15日大摩跳出来看空记忆体产业，主要的观点在于IT产业的疲软，除了AI伺服器之外，PC与智慧型手机的需求长期停滞，拖累了半导体产业。

大摩预期2025年初开始，DRAM价格将下跌并导致记忆体产业的不景气，预估SK海力士DRAM平均售价将在2025年下跌7.7%，到2026年下降25%。此外，大摩还预测HBM将出现供过于求的情况。