传动系统制造大厂仓佑（1568）26日股东常会，通过每股配发现金股利1元，现金股利配发率73.5％，已连续8年现金股利配发率保持五成以上。

仓佑受惠AM（售后维修）与OES（原厂维修）市场需求续强，2025年全年合并营收为10.5亿元，年增0.3％，在产品组合优化、老旧设备汰除、呆滞库存去化，以及成本费用控管得宜下，毛利率达33％，较前一年度增加5个百分点，因新台币汇率升值影响业外损益，归属于母公司税后净利为1.4亿元，税后每股盈余（EPS）1.36元。

除了稳固汽车本业外，仓佑凭借深厚精密金属加工、焊接与高难度特殊制程技术，近年积极落实「跨产业多元布局」，成功切入全球高阶半导体供应链。受惠于全球半导体产能扩充及设备需求稳健扩张，仓佑锁定化学机械平坦化（CMP）、物理气相沉积（PVD）及化学气相沉积（CVD）等核心制程之关键设备零组件开发，目前新品已顺利通过全球顶尖半导体设备龙头原厂的技术验证并开始小量出货，截至今年第1季营收来看，来自半导体设备零组件之营收比重已达3％，不仅在半导体核心制程中建立可靠度口碑，亦成为未来优化整体毛利率的关键推手。

因应全球半导体供应链「台湾+1」的在地化趋势，仓佑已全面启动跨厂产能协同布局的相关策略。仓佑目前规划由台湾厂扮演高复杂度新品研发、打样及小量试产的核心定位，并预计于今年第4季马来西亚新厂将有机会进入量产爬坡，并规划大马新厂作为标准化关键元件的大量生产基地，就近支援东南亚半导体设备制造产业客户的订单需求，仓佑以期随著新产能、新技术产品于下半年陆续开出，将为集团中长期发展注入全新营运成长动能。