半导体设备厂弘塑（3131）昨（26）日参与柜买市场业绩发表会，看好客户明、后年的需求非常强劲，成长最快的是3D封装领域，占明后年营收比重显著提升，今年业绩应会持续增长。
弘塑去年业绩大增近六成，创历史新高，今年累计前四月业绩年增逾一成。弘塑提到，除了2.5D先进封装，从今年开始预期3D封装需求也会浮现；面板级封装商机也越来越大，该公司目前市占率颇高，今年会有相关出货，并先认列少部分营收，较多营收将于明年认列。记忆体应用快速增加，今年相关出货量几乎翻倍以上成长。在矽光子应用方面，持续与客户共同开发相关机种。
弘塑指出，后续产能扩充会比较积极，希望明后年继续开出新产能，估计每年约要增加50％的产能才有办法符合客户需求。
弘塑集团执行长张鸿泰坦言，二期新厂完工后产能加倍，但订单需求超乎想像，正急需厂房与人员。
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