半导体测试介面大厂颖崴科技（6515）昨（29）日于仁武产业园区举行新厂动土典礼，新厂携手日月光投控与竑腾科技共同投资，打造高阶半导体封装测试服务产业园区。
颖崴新厂投资34.9亿元，预估创造逾千名就业机会，以及总产值约1773亿元。颖崴董事长王嘉煌表指出，仁武新厂提升产能，是其他厂总和的两倍起跳，支援客户在晶圆测试、最终测试、系统级测试的各项需求，预计于2027年底完工、规划2028投产。
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半导体测试介面大厂颖崴科技（6515）昨（29）日于仁武产业园区举行新厂动土典礼，新厂携手日月光投控与竑腾科技共同投资，打造高阶半导体封装测试服务产业园区。
颖崴新厂投资34.9亿元，预估创造逾千名就业机会，以及总产值约1773亿元。颖崴董事长王嘉煌表指出，仁武新厂提升产能，是其他厂总和的两倍起跳，支援客户在晶圆测试、最终测试、系统级测试的各项需求，预计于2027年底完工、规划2028投产。
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