文／张文赫

传统面板厂蜕变为AI封装

过去市场提到群创，多半联想到景气循环剧烈的LCD面板产业。然而，随著AI浪潮全面扩散，群创正透过「More than Panel」双轨转型策略，从传统面板厂蜕变为AI封装、光通讯与车用智慧座舱供应商。近期股价强势飙涨，背后反映的已不再只是面板报价回温，而是市场开始重新定价其AI供应链身份。(编按：5月29日收盘价51元)

FOPLP成最大爆发点

群创这波转型最受市场瞩目的核心，就是「FOPLP(扇出型面板级封装)」技术。公司利用过去闲置的G3.5面板产线与玻璃基板技术，切入半导体先进封装领域，成功将原本低毛利的面板设备，转化为高附加价值的AI晶片封装产能。

相较传统CoWoS封装，FOPLP具备面积利用率更高、散热效率更佳与成本更低等优势，被市场视为下一世代AI与HPC晶片的重要封装方案。目前群创已成功打入SpaceX低轨卫星供应链，承接RF射频晶片地端接收模组订单，公司相关出货量已较去年倍增，订单能见度延伸至今年年中。更重要的是，群创正积极与台积电、日月光投控等半导体大厂合作验证异质整合技术，未来有机会进一步切入AI GPU与高速运算封装市场。

AI光通讯布局浮现

除了先进封装，群创在AI光通讯领域的进展同样受到市场高度关注。市场传出，群创已取得NVIDIA与Google相关光通讯元件代工订单，并切入光纤分配设备「Shuffle Box」组装业务，正式跨入AI资料中心高速传输供应链。随著AI伺服器算力大幅提升，资料中心内部对高速光传输需求同步暴增，矽光子与CPO(共同封装光学)成为市场下一波关键技术方向。

群创凭借原有玻璃基板、大尺寸精密制程与面板级封装优势，具备跨入AI光通讯领域的技术基础。市场也期待在NVIDIA GTC大会与后续法说会中，群创能进一步揭露相关订单与合作细节。

押注「面板股AI化」重新评价

这波群创股价强势上涨的核心逻辑，在于市场开始相信：「面板厂也能变成AI供应链公司」。目前FOPLP与AI光通讯虽仍处于初期放量阶段，若后续订单持续扩大、毛利率改善速度加快，群创有机会逐步摆脱过去低本益比的景气循环定位。

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