信邦(3023)昨(2)日公布5月合并营收30.11亿元,续创历史新高,首度突破30亿元,月增1.72%,年增17.53%;前五月合并营收142.94亿元,为历年同期次高,年增7.01%。
信邦指出,未来成长主轴已明确聚焦于高价值产业应用市场,近期以美国人形机器人、半导体高阶设备及商用运输无人机,作为未来成长动能,同步推进医疗、汽车电子与低轨卫星等领域布局,全面启动下一阶段产能扩张计划。
信邦表示,5月业绩成长,主要受惠医疗、汽车、工业应用、通讯及电子周边等领域的销售增温。
为抢进AI散热市场,信邦子公司SINBON Cooling今年首度参与台北国际电脑展,展出核心产品「4U浸没式微型液冷运算模组」。
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