广运（6125）集团旗下金运昨（2）日宣布，推出为AI工厂与高密度资料中心打造的远端协作系统Cinta，由金运与策略合作伙伴共同开发，整合辉达（NVIDIA）Omniverse DSX生态系、OpenUSD数位孪生架构、液冷系统设计资料与AI工程协作流程，协助客户在资料中心建置初期，即完成多项前置验证，资料中心建置期程缩短至六个月即可交付。
金运科技表示，GB200、GB300平台陆续导入市场，单柜功耗与散热密度大幅提升，资料中心建置已从传统机电工程，转型为高度整合的系统工程，而AI工厂不仅需要更高效率的液冷系统，也需要在专案早期即完成电力、冷却、空间、消防、管线与维运条件的整体验证。
金运近期将现金增资，发行8,000张股票，以每股60元溢价发行，增资后股本增至6.6亿元。金运原以EMS业务为主，2025年营收约5亿元，仍亏损，今年首季营运转亏为盈，并计划在今年10月登录兴柜，并朝2028年转上市目标迈进。
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