广运(6125)集团旗下金运昨(2)日宣布,推出为AI工厂与高密度资料中心打造的远端协作系统Cinta,由金运与策略合作伙伴共同开发,整合辉达(NVIDIA)Omniverse DSX生态系、OpenUSD数位孪生架构、液冷系统设计资料与AI工程协作流程,协助客户在资料中心建置初期,即完成多项前置验证,资料中心建置期程缩短至六个月即可交付。
金运科技表示,GB200、GB300平台陆续导入市场,单柜功耗与散热密度大幅提升,资料中心建置已从传统机电工程,转型为高度整合的系统工程,而AI工厂不仅需要更高效率的液冷系统,也需要在专案早期即完成电力、冷却、空间、消防、管线与维运条件的整体验证。
金运近期将现金增资,发行8,000张股票,以每股60元溢价发行,增资后股本增至6.6亿元。金运原以EMS业务为主,2025年营收约5亿元,仍亏损,今年首季营运转亏为盈,并计划在今年10月登录兴柜,并朝2028年转上市目标迈进。
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