文／王荣旭分析师

近期市场焦点从AI晶片逐渐延伸至记忆体、先进封装与高速运算架构，而力积电正站在这些趋势的交会点。过去市场多将力积电视为成熟制程代工厂，因此给予较保守的估值，但随著HBM、先进封装与AI运算需求快速成长，公司正逐步转型为AI供应链的重要受惠者。

首先是与美光的合作。美光不仅收购力积电铜锣厂，并预付约300亿元协助力积电投资HBM后段设备与DDR4制程，同时签订长期代工合约，显示其对成熟制程DRAM产能的需求仍相当强劲。目前记忆体相关业务约占力积电营收四成，若未来HBM市场持续扩张，将有助提升公司获利能力。

另一项重要成长动能来自矽中介层业务。无论是辉达、AMD，或各大CSP自研ASIC，都需要大量矽中介层来整合GPU与HBM。力积电凭借成本与良率优势，已成为台积电CoWoS供应链的一环。随著AI晶片持续升级，先进封装需求快速增加，力积电有望持续受惠于产业成长趋势。

此外，力积电与Intel合作开发的IPD（积体被动元件）技术，能将电阻、电容等元件整合至封装内部，提升讯号品质与电源效率。公司12吋IPD平台已完成国际大厂验证，预计今年开始逐步放量，并导入Intel EMIB先进封装架构。若Intel未来在AI伺服器市场扩大布局，力积电也有机会同步受益。

力积电在近期也宣布与Intel及软银合作开发「Z-Angle Memory」，目标突破现有HBM在容量、功耗与传输效率上的限制，打造更适合大型AI模型与超级电脑的新型记忆体架构。如果技术成功商业化，力积电将不再只是成熟制程代工厂，而有机会直接参与下一代AI记忆体标准与供应链的建立。

回来看到股价，力积电五月涨了70%，目前来到了85.9元。(编按：6月1日最高冲上94.5元)乍看之下有一点贵，但是如果用大摩预估的2026年4.64 EPS去计算他的本益比，其实只有18倍左右，这比很多其他的AI概念股还要低很多。代表市场可能还在用成熟制程的估值区间去预估力积电的价格，但是公司已经开始布局多项的AI题材，下半年会开始慢慢发酵。

如果未来这些业务开始贡献明显的营收与获利，力积电会有很多向上的空间，投资朋友们不妨持续关注。

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