半导体检测大厂闳康（3587）今日公布5月营收为新台币5.44亿元，年增26.87%，月增0.69%，连续三个月营收创历史新高。1~5月累计营收25.1亿元，较去年同期成长19.01%。主要成长动能来自于高阶AI晶片研发与先进制程技术迭代所驱动的材料分析（MA）与故障分析（FA）委外需求增加。

根据晶圆代工大厂技术论坛所揭示的最新蓝图，AI已正式成为驱动半导体产业成长的核心引擎，并带动2奈米、A16、A14、CoWoS与SoW等下一世代先进制程与先进封装技术全面推进。随著电晶体结构与封装尺寸复杂度以几何级数的程度提升，为半导体检测产业带来前所未有的材料分析（MA）与故障分析（FA）需求。其中晶圆代工大厂的A16节点预计在2026年下半年投入量产，并导入革命性的背面供电技术与奈米片（Nanosheet）架构。

这种新型态的供电架构与异质整合堆叠，引入大量全新材料与复杂的材料界面，导致晶片截面结构、化学成分剖析及污染源追查的难度直线上升，直接催化MA的庞大商机。闳康作为第三方独立检测龙头，为唯一具备2奈米以下制程的实战检测经验之领导厂商，其配备的次埃级穿透式电子显微镜（TEM）与二次离子质谱仪（SIMS）等顶级高阶设备，能精确观测材料内部的原子级晶格缺陷与低至ppm等级的微量杂质分布。

随著AI ASIC、GPU等高阶加速器的运算效能持续拉升，单颗晶片的功耗正全面朝向千瓦级迈进，这使得传统的可靠度测试条件面临迫切的升级需求，进而带动高功率预烧（Burn-in）、主动温控与高功率压力测试需求的急剧升温。观察NVIDIA GPU的硬体演进路径，功耗已从H100的700瓦、Blackwell的1,200瓦一路飙升，预计到了下世代的Rubin，单晶片功耗有望逼近2,000瓦的惊人水准，公司研发部门正在评估引进2,000瓦的预烧机台。

在晶片功耗呈指数级攀升且采取快速迭代、压缩验证时程的背景下，晶片量产前的可靠度验证（RA）难度与重要性同步达到历史新高，超高功率预烧测试遂成为AI晶片进入量产前的绝对关键关卡。面对此一技术转折，闳康已提前投资建置全球最先进的超高功率预烧系统，并结合领先业界的主动温控与液冷散热技术，在拟真环境下精确模拟极端电热应力条件。

此外，高功耗AI晶片在经历极端的可靠度测试后，所出现的失效样品必须透过极为精密的检测设备进行深度探究。闳康目前已建置完备的FA平台，包含PHEMOS-X、聚焦离子束（FIB）、微光显微镜（EMMI）等顶尖设备，预期随著各大龙头厂的自研ASIC密集进入验证阶段，将推升闳康业务的订单能见度，并在未来数季迎来爆发性成长。

整体而言，先进制程推进与先进封装扩张的持续加速，刺激了晶片功耗全面朝千瓦级迈进，超高功率预烧验证与奈米级精密缺陷定位的技术转型，提升了检测专案的技术门槛与单价。预期随著AI加速器案源比重增加，闳康高阶检测分析订单能见度将持续提升，业绩展望亦乐观看待。