受惠于全球AI浪潮带动半导体先进封装需求持续升温，半导体AI光学检量测设备厂倍利科（7822）8日公布2026年5月合并营收达2.43亿元，较去年同期成长79.81%；累计今年前5月合并营收达11.66亿元，年增103.34%，展现强劲成长动能。
倍利科技表示，今年累计前5月营收大幅成长，主要受惠于半导体先进封装市场在AI相关产品需求快速扩张贡献。随著全球人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）及高速传输应用持续推升高阶晶片需求，各大半导体高阶封装厂商（OSAT）积极启动扩产计划，带动相关检测与量测设备需求同步升温。
市场分析，先进封装已成为AI晶片效能提升的重要关键技术，从CoWoS、3D封装到先进异质整合技术，各大半导体厂商皆积极扩充产能。在制程复杂度大幅提升的情况下，对于高精度检测与量测设备的需求亦同步增加，使相关设备供应商成为本波AI产业投资循环的重要受惠者。
倍利科技多年来深耕半导体智慧检测领域，结合AI演算法与高速光学技术所开发的检量测设备，已获得多家重要客户采用。近期随著客户新产能陆续开出，先前取得的设备订单开始进入集中出货与认列阶段，推升整体营收表现。
今年前5月营收已较去年同期翻倍成长，显示相关产品布局开始进入收成期，后续营运表现值得市场持续关注。
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