联电（2303）11日盘中由黑翻红，早盘最高达125.5元、一度涨逾半根涨停板，成交量破23.6万张，交易热络。法人表示，联电第2季成熟制程需求回温，网通、ISP、MCU及PMIC等应用同步复苏，带动8吋、12吋稼动率提升，整体产能利用率法人上修至85%。

根据法人分析，联电2026年第2季营运改善，并非由单一应用带动，而是成熟制程需求自过去低迷的库存循环，逐步转向多点复苏。通讯领域方面，网通、显示驱动IC、影像讯号处理器（ISP）及部分FPGA需求同步回升，带动12吋22／28nm产能利用率优于公司平均水准。

消费与工业相关需求，则由MCU、LCD控制器及PMIC等应用支撑，推升8吋稼动率逐季改善。在需求回温带动下，联电整体产能利用率法人预估由原先83%，上修至85%。

值得注意的是，成熟制程需求加速复苏，联电稼动率维持高档。法人指出，联电目前处于营运自谷底回升、与折旧压力攀升的拉锯阶段，短期受惠于成熟制程需求改善，包括22nm、Wi-Fi、数位电视机上盒、MCU、LCD控制器及电源管理IC等应用补货动能升温，带动8吋与12吋产能利用率同步回升。

中长期来看，联电正将成长重心由传统成熟制程，延伸至特殊制程与异质整合平台，布局涵盖嵌入式高压、BCD、RF-SOI、eNVM、12nm、bridge die、DTC、interposer及矽光子解决方案，并透过PDK 1.0支援切入PIC、OIO、OCS与CPO等应用，预计2027年开始逐步发酵。此外，随同业逐步退出8吋成熟制程市场，联电可望凭借既有产能规模、特殊制程能力与稳固客户基础，进一步提升市占率。