和成（1810）近年积极发展新材料事业，致力研发「精密陶瓷」与「高温烧结技术」，不仅可应用于国防装备也与半导体产业高度相关，如高纯度氧化铝与碳化矽等先进陶瓷材料，广泛应用于半导体设备关键零组件。未来是否有机会借此攻入高阶材料供应链，受到关注。
和成今年股东会通过每股配发现金股利0.2元，昨（11）日收在20.7元、下跌1.90元，按照收盘价计算，若后续顺利填息，现金殖利率约0.9%，将在今日除息。
法人分析，和成在陶瓷与复合材料领域累积深厚技术实力，使其具备切入军工市场优势，透过材料轻量化不仅有助于提升无人机续航力与机动性，也能在维持甚至强化防护性能的前提下，提升整体效率，契合现代战场对高机动与高效能要求。
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